化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面，使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，所以修饰层的稳定性欠佳，容易随使用时间的增加而流失。

PC改性料--由于PC料在多个应用领域都有良好的发展，因此近年来市场对PC的需求维持稳定且快速的成长。然而2008年下半季爆发的金融危机，经济发展陷入低迷，导致PC下游领域需求萎缩，玻片改性的作用，使得2009年PC的需求量从2008年的402万公吨，减少至2009年的339万公吨，迫使亚太地区不少PC厂家陆续采取降低开工率或停车措施以减轻压力，整体市场开工率下降至70%左右，如日本出光兴产公司于2009年1月19日宣布，将其在日本千叶的4.7万公吨PC装置产量削减20%。

2、接枝共聚

用茂金属催化剂通过接枝共聚合成了与其含硼衍生物的共聚物，玻片改性，并对产物的硼基团进行了氧化和氢氧化。

通过原子转移自由基聚合反应，合成了一系列PS接枝共聚物，实现了聚的功能，玻片改性的方法，且可以通过控制化程度与加入单体量来控制接枝密度和接枝链的长度。

通过原位链转移反应，在合适的反应条件和催化体系中，合成了末端含极性基团的PS接枝共聚物，可以实现PS的功能化。

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