PC的三大应用领域是电气/电子、汽车产业和建筑业，薄膜表面功能化的方法，2008年此三个应用领域分别占据PC需求量的50.8%、26.5%、14.8%，薄膜表面功能化公司，其次还有工业机械零件，以及包装、及保健、薄膜、休闲和防护器材等。由于人们改变观看影音的模式，越来越多人透过付费或是加入免费的影音网站，来观看影像节目或是收听、音乐与流行歌曲，造成CD、DVD需求，从而对PC行业造成了冲击；另外，薄膜表面功能化涂层工艺，因为PC制造的奶瓶在高温的液体下有释放出微量BPA的疑虑，因此造成消费市场对PC奶瓶需求降低。虽然上述情况减少了PC需求量，但是汽车市场、电子产品与建筑业等应用领域的推动，将是未来市场对PC需求增长的主要市场。

所用表面改性剂主要有偶联剂(、钛酸酯、铝酸酯、锆铝酸酯、有机络合物、等)、脂肪酸及其盐、胺盐、硅油或硅树脂、有机低聚物及不饱和有机酸、水溶性高分子等。沉淀反应包覆是利用化学沉淀反应将表面改性物沉淀包覆在被改性颗粒表面，薄膜表面功能化，是一种"无机/无机包覆"或"无机纳米/微米粉体包覆"的粉体表面改性方法或粒子表面修饰方法。

1、物理涂覆:是利用高聚物或树脂等对材料表面进行处理以达到填料表面改性的工艺。

2、化学包覆:是利用有机物分子中的官能团与填料表面发生化学反应，对粉体颗粒表面进行包覆，使颗粒表面改性的方法。

3、沉淀反应:是通过无机化合物在颗粒表面沉淀反应，在颗粒表面形成一层和多层包覆膜，以改善粉体表面性质。

4、机械力化学:是利用超细粉碎或强烈机械作用有目的地对粉体表面进行，在一定程度上改变颗粒的晶体结构、溶解性能、化学吸附和反应活性等，从而达到粉体表面改性的目的。

5、插层改性:是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱和存在可交换阳离子等特性，通过离子交换或化学反应改变粉体的层间和界面性质的改性方法。

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