硅材料具有良好的化学惰性与热稳定性，基于微电子领域的加工技术，早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎，成本高，透光性差，电绝缘性能差及表面化学行为较为复杂，COC材质改性，这些都大大限制了其在微流控芯片中的应用。石英和玻璃具有良好的电渗和优良的光学性质，其表面吸附和表面反应能力都有利于表面改性，COC材质改性厂家，但是价格相对较高。使用与硅片类似的光刻和表面改性技术可以将微结构转移到石英和玻璃上，加工工艺成熟。因此，玻璃材料近来被广泛应用于制作微流控芯片。然而，以玻璃和硅.为主要制作材料，其制作过程依赖标准光刻技术，由于成本高、工序复杂、易污染以及通道几何尺寸受限等缺点。

在微流控芯片中，COC材质改性方法，由于 比表面积比较大，表面性质显得尤为重要。由于未经处理的芯片表面性质单一，不能满足多种实验需求，因此在很多场合必须对芯片表面进行改性处理，以达到预期目的。

微流控芯片表面改性的优势：

改善微流控芯片表面亲疏水性能

改善微流控芯片表面非特异性吸附

提高特异性蛋白的捕获能力，提高信噪比

改进微流控芯片的键合方法

改善微流控芯片微通道电渗流特性

聚碳酸酯(PC)性能优异，抗蠕变性能好，可见光透过率可达90%以上，COC材质改性实验，与PS折光率相近，且可与PS共混，使PS的热稳定性、强度和韧性都有所提高。

部分相容的PS/PC受外力作用时，因其相界面应力分布均匀连续，故冲击和拉伸外力使共混物产生银纹和剪切带，从而提高了PS/PC共混物的力学性能。

PS的改性目前已有很多方法，但改性产品的综合性能，改性机理，都有待于进一步提高。因为，改性产品的抗冲击性能、耐热性能、耐化学性能与加工性能也需要满足更高的要求，以实现PS改性产品更广泛的应用。

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